差示掃描量熱法的應用

差示掃描量熱技術在高分子材料與工程中的具體應用╃•╃◕，將和差熱分析技術一起討論☁◕◕▩。

為此╃•╃◕，光將這兩種技術作一比較╃•╃◕，以便了解實際應用時究竟採用哪種技術更為有益．

    DTA和DSC的主要區別↟╃✘│：DTA測定的是試樣與參比物之間的溫度差△T了╃•╃◕，而DSC測定的是熱流率dH/dt╃•╃◕，定量方便☁◕◕▩。因此╃•╃◕，DSC的主要優點就是熱量定量方便╃•╃◕，解析度高╃•╃◕，靈敏度好．其缺點是使用溫度低☁◕◕▩。以美國SII公司生產的DSC7020╃•╃◕，zui高溫度只能到725℃．一般用到600℃以上╃•╃◕，基線便明顯變環╃•╃◕，已不能使用zui高靈敏度檔．對於DTA╃•╃◕，因為沒有補償加熱器╃•╃◕，目前超高溫DTA╃•╃◕，可做到2400℃╃•╃◕，一般高溫爐也能作到l 500一]700℃．所以╃•╃◕，需要用高溫的礦物◕╃•、冶金等領域還只能用DTA．對於需要溫度不高╃•╃◕，而靈敏度要求很高的有機物高分子及生物化學領域╃•╃◕，DSC則是一種很有用的技術╃•╃◕，正因如此╃•╃◕，其發展也非常迅速．本書列舉的DSC曲線╃•╃◕，就是用美國Perkin—Elmer公司生產的DSC—7型儀器測定的╃•╃◕，見附錄2．

    近年來╃•╃◕，DTA和DSC在高分子方面的應用特別廣泛╃•╃◕，如研究聚合物的相轉變╃•╃◕，測定結晶溫度T_c☁◕◕▩。結晶度θ╃•╃◕，熔點T_m╃•╃◕，等溫結晶動力學引數╃•╃◕，破璃化轉變溫度了T_g╃•╃◕，以及研究聚合◕╃•、固化◕╃•、交聯◕╃•、氧化◕╃•、分解等反應╃•╃◕，並測定反應溫度成反應溫區◕╃•、反應熱◕╃•、反應動力學引數等．圖1.29說明這兩種技術在聚合物科學上的應用．圖1.30例說明聚合物材料各種熱行為在DTA（DSC）曲線上的表現形式．

     這裡僅就應用DTA（DSC）曲線測定熔點◕╃•、比熱容◕╃•、玻璃化轉變溫度◕╃•、純度◕╃•、結晶變◕╃•、固化反應工藝引數相固化反動力學引數╃•╃◕，以及聚合物材料組成的剖析等作簡要的介紹．